焊膏技术生产加工工艺（138元/全套）
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102122025.5包括安装有电子元器件的印制电路板的结构及其制造方法
201134945.X散热装置及其制造方法
303113569.2插入式金属焊接方法
402122027.1一种高可靠性的封装电子元件的方法
502142965.0半导体装置及其制造方法和印刷掩膜
603111446.6波峰焊用无铅软钎焊料合金
702116576.9一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品
803119022.7在单面柔性基板背面形成凸点的方法
902108830.6印刷电路板支撑顶针的定位方法
1001805159.6印刷方法和印刷机
1195108260.4金属软焊膏
1295116346.9通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法
1395195754.6对衬底安装元件的转台机
1486104969物品的热粘合装置
1586104933物品的热粘合装置
1688107004.1尖端焊有加热元件的喷嘴的制造法
1789100958.2回流式焊接装置
1888106012.7焊接装置
1990108030.6纯金饰品用金焊膏
2091101649.X银基焊膏及银饰品的钎焊方法
2191101648.1铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法
2294116140.4对准固定表面安装元件的方法和设备
2394100805.3银钎焊膏
2495117301.4焊膏及其制备方法
2594191996.X增塑溶胶组合物
2695103413.8网板印刷装置及网板印刷方法
2797103714.0抗裂半导体封装,其制造方法以及所用制造设备
2897114783.3拼接金属包覆光纤的方法
2997126212.8制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板
3096195696.8载体、半导体器件及其安装方法
3198103996.0树脂密封型半导体器件
3298108096.0导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积
3397180213.0带有通孔从焊球键合位置侧向偏移的TAB带球栅阵列封装
3497194930.1电路板上接线端的安装方法以及电路板
3597194929.8电路板上接线端的安装方法以及电路板
3698124144.1金属表面软熔的方法和设备
3798124312.6多层布线衬底及其制造方法
3898102966.3电子装置的制造设备和制造方法
3998805790.5细距电子元件放置方法及设备
4098806669.6在利用丝网印刷工艺将焊膏涂敷到印刷电路板上时产生测试图形的方法和设备
4199810452.3钎料粉末及其制造方法以及纤焊膏
4299807159.5净化印刷电路板掩模或印刷电路板的方法和装置
4301117345.9无铅含锌焊膏
4401116973.7积层型电子组件的制造方法及制造装置
4500121485.3连续冲模加工的电子接头用金属片的连接方法
4601125227.8电子器件及其制造方法
4701800016.9钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法以及采用该软钎焊方法制备的焊接物
4801142946.1网板印刷装置及网板印刷方法
4902119286.3不可逆电路元件,通信装置,以及制造不可逆电路元件的方法
50200710148295.7软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
51200610062484.8一种柔性印刷线路板表面贴装的固定方法
52200610164969.8一种集成电路与散热件的连接方法
53200710030315.0一种环保焊锡膏
54200710075314.8用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂
55200710165173.9制造具有焊膏连接的电路化衬底的方法
56200710196060.5通过焊接来表面贴装电元件的结构和用于该结构的电元件
57200710302470.3铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
58200710163630.0焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法
59200680023111.8无铅焊膏
60200680025196.3电子元件安装方法
61200810025929.4一种无铅膏体焊接材料及其制备方法
62200810057361.4Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法
63200810025928.X一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂及其制备方法
64200680028432.7无铅焊膏及其应用
65200810061166.9一种无铅高温电子钎料及制备方法
66200810027108.4一种全自动印刷机的调网机构
6702208694.3有色金属焊膏半自动焊接设备
6802251746.4线缆连接器组件
6997205547.9一种温度保险
7001221307.1机动车触媒转化器
71200720149077.0电路板植球装置
72200720172886.3可控铜线对接钎焊平台
73200720080733.6容栅传感器电路板的板间连接结构
74200720044593.7PCB板焊膏印刷用钢网离网机构
75200410022403.2电子工业用焊膏
7603134127.6一种Sn－Ag－Cu－X共晶型合金无铅电子焊料
77200410076674.6热固性助焊剂、焊膏和焊接方法
78200410060020.4热交换器的制造方法及热交换器
79200410051273.5一种自动钎焊用铜焊膏及其制备方法
80200410053040.9倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法
8103133914.X一种抗氧化的锡铅系合金焊料
8203134099.7一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
83200310105034.9一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
84200510038181.8低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
85200510006446.6制造多层封装件的方法
8603812399.1丝网印刷设备
8703816661.5丝网印刷方法
8803818220.3纤焊膏焊剂体系
8903818182.7可表面安装的驻极体电容麦克风
90200510018539.0一种焊膏可印刷性测试装置和测试方法
9101820309.4用于在电子元件的金属球和电路的接纳垫之间产生焊接接头的方法和用于实施此方法的焊接炉
9203127525.7具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
9302122592.3印刷电路板及其制造方法
94200310119728.8基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法
9502148736.7功率器件的返修方法
96200410043015.2金属掩模和使用该金属掩膜印刷无铅焊膏的方法
9703800834.3使用半导体芯片的半导体装置
9803142416.3铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
99200410021036.4低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏
100200480018674.9使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体
101200610004544.0电路装置的制造方法
10203820836.9表面安装的电气元件和用于安装并保持该电气元件的方法
103200510090259.0无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
104200510084725.4提高可靠性的无铅焊膏
105200380108026.8无铅混合合金焊膏
106200510090484.4机器视觉分析系统和方法
107200410078075.8在电路板上补植焊接凸块的方法
108200510004426.5散热片及其制造方法
109200410081189.8一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法
110200480008055.1焊膏以及印刷电路板
111200510105865.5一种用于判断焊膏成分质量的方法和装置
112200480012702.6在焊膏印刷时使基板和印刷模板对准的方法和装置
113200480021617.6丝网印刷设备
114200610002211.4一种印刷焊膏的方法及印锡钢网
115200510034310.6真空管阴极组件的制作方法
116200510034714.5球栅阵列封装基板植球方法及设备
117200610014157.5以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法
118200480031449.9用于形成互连结构的焊膏以及由焊膏形成的互连结构
119200510102721.4焊接方法、电子部件和部件调换方法
120200610078034.8无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
121200610036333.5一种自动钎焊用镍焊膏
122200610087914.1用于印刷电路板的焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元
123200610072485.0在电路板之间设置有电子元件的板组件装置及其制造方法
124200480040489.X改进板上组装印刷线路板及制造方法
125200480042305.3焊膏
126200580006589.5电子部件安装方法及电子部件安装结构
127200610113439.0电子工业用无铅焊膏及制备方法
128200580007514.9包括抗疲劳三元焊接合金的半导体装置的组装方法
129200610141425.X丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统
130200610142077.8安装基板的检查装置及印刷装置
131200610123011.4提高球栅阵列封装器件焊点可靠性的方法、电路板和工具
132200580016725.9利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造
133200580020823.X焊膏用Au－Sn合金粉末
134200580017134.3焊膏和方法
135200610136882.X一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
136200610145954.7使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法
137200610144669.3涂膏机以及使用该涂膏机的PoP自动安装设备
138200610151104.8无铅软钎焊料合金
139200580030731.X焊膏及使用了它的电子机器
140200710084906.6丝网印刷装置
141200710039134.4表面贴装工艺生产线上回流焊接曲线的控制方法
142200710089360.3超级合金的焊膏焊接
143200610103618.6一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
144200710103269.2元件配置设备和元件配置方法
145200710100332.7无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
146200710108121.8钎焊膏
147200480044651.5焊料预涂方法及电子设备用工件
148200710018273.9一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
149200710018274.3用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
150200710018275.8一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
151200580044213.3焊膏及电子装置
152200610061156.6一种SMT无铅锡膏用焊膏
153200580045159.4无铅焊料用焊剂及焊膏
154200580044979.1低熔点金属微粒的制造方法及其装置
155200710121180.9可控铜线对接钎焊平台
156200810081267.2印刷电路板及其制造方法
157200710054046.1一种无铅助焊膏
158200810100797.7Sn－Zn－Ga－Ce无铅钎料
159200810087684.8聚合松香衍生物、其制造方法及用途
160200810028280.1薄壁不锈钢管与铜管件焊接方法
161200680039123.X用于焊接表面安装元件的方法、为此使用的印制电路板和回流焊接炉
162200420054748.1颗粒形焊料
163200520017212.7一种印刷焊膏的装置
164200620068360.6过流保护器
165200520119483.3麦克风软道管
166200620153547.6FPC贴片用焊膏印刷装置
167200720176585.8散热模块
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